公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。同时，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着6G、卫星等通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、SiGe、异构集成等核心工艺技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。

公司以6英寸滤波器晶圆生产线为基础，针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。截至目前，6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD、WiFi模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，6英寸晶圆生产线已稳定保持单月15,000片的产能能力。

公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。截至目前，公司12英寸产线进入稳定生产阶段，产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平，已形成每月9,000片晶圆量产能力，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺。基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等多样化产品持续通过客户的导入验证并放量。

公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。截至目前，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；先进集成工艺产线实现规模化量产，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。

作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司L-PAMiD系列产品（主集收发模组）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。

公司以“异质+异构”为核心，构建面向 AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工艺与能力的系统性协同。公司将持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。