1、工科、电子技术等相关专业本科以上学历;
2、具有3年以上半导体行业质量管理经验、有封装厂质量工作经验;
3、熟悉统计过程分析,工艺控制和芯片质量控制工具;
4、熟悉质量管理体系及质量管理工具:如QSA,QPA,FMEA,CP,APQP,PPAP,SPC等;
5、具有优秀的领导能力、出色的人际交往和社会活动能力;
6、善于协调、沟通,责任心、事业心强;
7、亲和力、判断能力、决策能力、计划能力、谈判能力强;
8、优秀的英语听说写能力;
9、良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力;