首页
关于我们
公司简介
QEHS方针
体系证书
产品中心
射频前端芯片产品
射频前端分立器件
射频前端模组
物联网芯片产品
低功耗蓝牙微控制器
招贤纳士
人才理念
人才招聘
投资者关系
公告
定期报告
临时公告
投资者交流
投资者服务
可持续发展政策
联系我们
联系我们
廉洁监督
股票代码 :300782
网站首页
关于我们
公司简介
QEHS方针
体系证书
产品中心
射频前端芯片产品
射频前端分立器件
射频前端模组
物联网芯片产品
低功耗蓝牙微控制器
招贤纳士
人才理念
人才招聘
投资者关系
公告
定期报告
临时公告
投资者交流
投资者服务
可持续发展政策
联系我们
联系我们
廉洁监督
隐私政策
法律申明
招贤纳士
招贤纳士
>
人才理念
人才理念
人才招聘
封装设计工程师
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业;
2、本科及以上学历;
3、优秀的学习及问题处理能力;
4、工作经验2-3年。
首页
电话
邮箱
网站首页
关于我们
公司简介
QEHS方针
体系证书
产品中心
射频前端芯片产品
射频前端分立器件
射频前端模组
物联网芯片产品
低功耗蓝牙微控制器
招贤纳士
人才理念
人才招聘
投资者关系
公告
定期报告
临时公告
投资者交流
投资者服务
可持续发展政策
联系我们
联系我们
廉洁监督
隐私政策
法律申明