招贤纳士

封装助理工程师

1、大学本科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、优秀本科应届生亦可考虑；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、吃苦耐劳，能接受长期产线工作；
5、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。

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