1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具;
2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
3、 突出的动手和主动学习能力;
4、 良好的沟通/团队协作能力;
5、 研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;
6、 英语听说读写良好, CET-6及以上;
7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验;
8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;
9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法;