先进封装工程师

1. 大学本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业；

2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工艺经验，一专多能者佳；

3. 优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；

4. 良好的组织力和驱动力，有项目管理成功经验佳；

5. 能够适应经常出差和加班，愿意接受挑战性工作，快速学习者佳；

6. 英语四级以上；